Boards HDI de la 1ère commande

Boards HDI de la 1ère commande

Détails
Les cartes HDI du premier ordre, avec leur structure simple, leur faible coût et leur conception miniaturisée, sont devenus un choix important dans la fabrication de dispositifs électroniques ., ils obtiennent non seulement une vitesse de transmission de signal élevée et d'excellentes performances électriques, mais aussi améliorer la fiabilité des produits grâce à une structure compacte .
Classification des produits
PCB HDI
 
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Description
Paramètres techniques

Paramètres de base

Une carte HDI du 1er ordre (carte d'interconnexion à haute densité) dispose d'une couche de microvias percés par laser par côté . Il comprend généralement 4 à 8 couches avec des vias empilés ou décalés, des lignes fines / espaces (sous 100 μm) et une conception via-en-pad . Matériaux communs incluent un TG élevé FR4 ou des lamelles à faible lutte

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Caractéristiques

La carte HDI du 1er ordre permet une densité de routage plus élevée et un espacement des composants plus petit . Il prend en charge les packages BGA à pas fin et améliore l'intégrité du signal par rapport aux PCB multicouches traditionnels .

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Avantages

Économise de l'espace dans les conceptions compactes

Améliore les performances des signaux à grande vitesse

Réduit le nombre de couches par rapport aux cartes multicouches standard

Rentable par rapport aux conceptions HDI d'ordre supérieur

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Applications

La carte HDI du 1er ordre est largement utilisée dans les smartphones, les tablettes, les modules GPS, les appareils portables et autres électroniques grand public dans lesquels l'espace et les performances comptent .

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Paramètres de fabrication

Capacités

Couches

4 - 40+ couches, avec diverses structures HDI telles que 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n +3, et elic (chaque interconnect de couches)

Matériau de base

FR -4, High Tg fr -4, sans halogène, Rogers ou d'autres matériaux haute performance

Épaisseur de planche

0,2 mm - 6.0 mm

Épaisseur de cuivre

0,5 oz - 6 oz (17,5 μm - 210 μm)

MinimumTaille de trou

0,1 mm pour les microvias percés mécaniquement, 0,075 mm pour les microvias percés au laser

Trace minimum / largeur d'espace

2 mils (50 μm) pour HDI standard, jusqu'à 1 mil (25 μm) pour les conceptions avancées

Masque de soudure

LPI (liquide photo-imageable) en vert, jaune, blanc, noir, bleu, rouge et autres couleurs personnalisées

Bague annulaire minimale

2 mils (50 μm) pour les couches externes, 1 mil (25 μm) pour les couches intérieures

Impédance contrôlée

Tolérance de ± 10% ou mieux

Couleur à un écran à soigneux

Blanc, noir, jaune et autres couleurs personnalisées

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