PCB multicouche Flex rigide

PCB multicouche Flex rigide

Détails
Les PCB multicouches flexibles rigides combinent les forces des matériaux rigides et flexibles, offrant à la fois une résistance élevée et une flexibilité ., ils améliorent la fiabilité et la durabilité des produits électroniques tout en répondant aux demandes de miniaturisation et de performances élevées grâce à des dispositions 3D complexes et à une intégration élevée .
Classification des produits
PCB multicouche
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Description
Paramètres techniques

Paramètres de base

Matériaux: combinez généralement FR -4 ou d'autres matériaux rigides avec des substrats flexibles comme le polyimide (pi) ou le polyester (PET) .
Compte de couche: peut varier de 2 à 12 couches ou plus, avec le nombre de couches rigides et flexibles déterminées par les exigences de conception .
Épaisseur: généralement entre 0 . 3 mm et 3,0 mm, personnalisable en fonction des besoins d'application.
Fatigue de flexion: peut résister à un certain nombre de cycles de flexion, généralement 10, 000 à 1, 000, 000 en fonction de la conception et des matériaux .
Résistance à la température: fonctionne généralement dans la plage de -40 à 150 degrés, avec des versions à haute température capables de températures plus élevées .

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Caractéristiques

Intégration rigide-flex: combine la stabilité et la rigidité des sections rigides avec la flexibilité des sections flexibles au sein d'une seule carte .
Léger et compact: les sections flexibles permettent des conceptions d'économie d'espace et réduisent le poids global par rapport aux planches rigides traditionnelles .
Fiabilité élevée: conçue pour résister à la contrainte mécanique et aux changements thermiques, garantissant des performances cohérentes .
Capacité de conception complexe: permet des configurations et des interconnexions complexes 3D qui seraient difficiles à réaliser avec des planches rigides seules .

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Avantages

Efficacité de l'espace: maximise l'utilisation de l'espace en incorporant des sections flexibles qui peuvent être pliées ou façonnées au besoin .
Fiabilité améliorée: réduit le besoin de connecteurs et de joints de soudure, minimisant les points de défaillance potentiels dans les systèmes électroniques .
Performances améliorées: permet un placement optimal des composants et du routage des signaux, améliorant les performances électriques .
Effectif: bien que le coût initial puisse être plus élevé que les planches rigides traditionnelles, la complexité réduite et la fiabilité améliorée peuvent entraîner une baisse des coûts globaux du système .

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Applications

Électronique grand public: utilisé dans les smartphones, les tablettes et les appareils portables où l'espace et le poids sont critiques .
Industrie automobile: appliqué dans les unités de contrôle des véhicules, les systèmes de capteurs et les systèmes d'infodivertissement qui nécessitent des interconnexions fiables dans les espaces confinés .
Dispositifs médicaux: utilisés dans des équipements médicaux comme les dispositifs d'imagerie et les dispositifs implantables où la compacité et la fiabilité sont essentielles .
Aérospatial et défense: employé dans les avioniques, les systèmes de communication et les systèmes de guidage où la réduction du poids et la haute fiabilité sont cruciales .

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Paramètres de fabrication

Capacités

Couches

4 à 40 couches

Matériau de base

FR -4, High-TG FR -4, Rogers, Ptfe, Polymide, substrat en aluminium, etc. .

Min . Largeur de ligne

0,076 mm / 3mil

Min . Taille du trou

0,15 mm (mécanique) 0,1 mm (forage laser)

Min . Espacement des lignes

Min . Espacement des lignes

Épaisseur de cuivre

1oz -3 oz

Épaisseur de planche

0.2-7.0 mm

Terminer le cuivre

1-13 oz

Masque de soudure

Blanc, noir

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