PCB rigide HDI

PCB rigide HDI

Détails
Les PCB rigides HDI sont des panneaux de haute performance qui tirent parti de la technologie d'interconnexion à haute densité pour obtenir des facteurs de forme plus petits, des performances plus élevées et une consommation d'énergie plus faible ., ils sont largement utilisés dans l'électronique grand public, l'électronique automobile, les appareils médicaux et les équipements de communication, ce qui en fait une solution clé pour les éléments électroniques modernes de l'électronique et des performances élevées .
Classification des produits
PCB rigide
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Description
Paramètres techniques

Paramètres de base

Le PCB rigide HDI comprend des lignes fines et des espaces, des microvias et un nombre élevé de calques dans une taille compacte . généralement fabriqué avec des matériaux avancés comme FR -4 ou en polyimide, il prend en charge les largeurs de ligne et les espaces jusqu'à 50 microns ou moins .}

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Caractéristiques

Utilise des microvias et des vias aveugles / enterrés pour des interconnexions denses

Prend en charge plusieurs couches (4 à 12 ou plus) avec de fines couches diélectriques

Vitesse et intégrité du signal améliorées dues à des interconnexions plus courtes

Design léger et plus mince adapté aux appareils miniaturisés

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Avantages

Le PCB rigide HDI permet plus de fonctionnalités dans des empreintes plus petites

Améliore les performances électriques et réduit le retard du signal

Prend en charge l'emballage à haute densité critique pour l'électronique moderne

Aide à réduire la taille et le poids globaux de l'appareil, bénéfique pour les produits portables

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Applications

Le PCB rigide HDI est largement appliqué dans les smartphones, les tablettes, les appareils portables, les instruments médicaux et les systèmes de communication avancés . Il est essentiel pour les acheteurs visant des produits électroniques de pointe, compacts et haute performance .

Le PCB rigide HDI offre un équilibre parfait entre la complexité et la fiabilité, ce qui en fait un choix intelligent pour les applications exigeantes où l'espace et les performances comptent la plupart .

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Paramètres de fabrication

Capacités

Couches maximales

40 couches

Matériel

Fr -4 (standard), fr -4 High-TG, aluminium, rogers et autres matériaux spéciaux

Largeur de ligne min / espacement

3/3mil

Min annulaire annulaire

4 millions

Plage d'épaisseur de planche

0,2 mm -5.0 mm

Pont de masque à souder

± 1mil

Plage de poids en cuivre

0,5oz -6 oz

Taille maximale de la carte

600 mm x 1200 mm ou plus

Finition de surface

Hasl sans plomb, énig, OSP, or dur, argent immersion, étain d'immersion

Masque de soudure

Vert, bleu, jaune, noir, rouge, blanc et autres couleurs

Contrôle de l'impédance

±10%

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